每经AI快讯，8月22日，宇晶股份在互动平台表示，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
开源证券给予金宏气体买入评级，公司信息更新报告：2024Q2业绩环比逐渐修复，特气与大宗齐头并进
下一篇
博云新材：拟启动创新工业园5#厂房改建一期项目建设
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
A股定制家居企业年报盘点：欧派家居近20亿元净利远超同行盈利总和，行业分化进入“深水区”
伯克希尔新掌门股东大会首秀，定调“后巴菲特时代”投资方向：对AI持保守态度，看好数据中心，点名四大核心持股
白干一整年？账面1580亿美元的薪酬，马斯克一分钱都没拿到！特斯拉：多项考核全部没达标，无缘任何绩效奖励
每日经济新闻客户端