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    美迪凯:玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工

    每日经济新闻 2024-08-16 18:00

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?

    美迪凯(688079.SH)8月16日在投资者互动平台表示,公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。

    (记者 毕陆名)

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