惠伦晶体：8月14日召开董事会会议

每经AI快讯，惠伦晶体（SZ 300460，收盘价：8.91元）8月14日晚间发布公告称，公司第五届第二次董事会会议于2024年8月14日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。审议了《关于2024年半年度报告全文及其摘要的议案》等。

2024年1至6月份，惠伦晶体的营业收入构成为：电子元器件占比95.81%，软件及信息技术服务业占比4.19%。

截至发稿，惠伦晶体市值为25亿元。

道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：
1. 近30日内无机构对惠伦晶体进行调研。

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(记者 曾健辉)

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