每经AI快讯,8月7日,八亿时空在互动平台表示,公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利,目前处于小试验证阶段。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
中国中车:正在持续对高铁装备相关部件及结构进行改善优化,进一步提高产品对冻雨等极端天气的适应性
下一篇
中国中车:暂不涉及机器人行业
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
千元手机明年或许买不到了,三星、SK海力士被指控削减产能,致传统DRAM价格,自2022年以来累计上涨约700%
国有大行重启5年期大额存单
复盘2026年上半年两融市场:规模一度突破3万亿元,杠杆资金重仓科技主线