每日经济新闻

深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力

每日经济新闻 2024-08-07 16:37

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了?谢谢!

深南电路(002916.SZ)8月6日在投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

中汽股份:长三角(盐城)智能网联汽车试验场已于2024年7月16日举办运行启动活动并正式投入运行

下一篇

超捷股份:公司在航天领域主要涉及商业航天火箭箭体结构件产品



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验