每日经济新闻

    深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力

    每日经济新闻 2024-08-07 16:37

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了?谢谢!

    深南电路(002916.SZ)8月6日在投资者互动平台表示,公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。

    (记者 蔡鼎)

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