兴森科技：公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说，欣兴可做到32层，景硕14层、南电8-16层，目前兴森的20层以下良率如何？20层以上试制了吗？另外从线路细密度上，BT载板线路在12 微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争，目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了？谢谢！

兴森科技（002436.SZ）7月31日在投资者互动平台表示，公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%，高层板良率超85%，最低线宽线距能做到9/12um。

(记者 蔡鼎)

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