半导体设备盘中领涨,中晶科技、富创精密、华海清科、华海诚科、广立微等多股上涨,半导体设备ETF(159516)涨超1.2%,盘中溢价交易。
华福证券表示,半导体设备行业内生增长动力依然强劲,HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元,2025年进一步增长至1280亿美元,同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动,尤其是中国对设备支出的强劲贡献,以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。SK Hynix将在向主要客户提供样品后,于24Q3开始量产12层HBM3E,并预计在24Q4向客户发货。三星电子的HBM3内存芯片也通过NVIDIA认证,预计8月认证完成,24Q3实现供货。
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