半导体板块走强！一个细分赛道景气度向好、国产替代空间大——道达研选

各位老铁，大家好！我是钱研君，今天又在公众号“道达号”上发布最新的研究成果——道达研选。

本周A股市场整体呈现震荡调整走势，但很多优质板块还是呈现反弹走势。从沪深300相关ETF的成交量来看，神秘资金仍然在积极买入。在目前的市场氛围下，投资者仍应该坚持不追高的基本原则。

本周半导体板块表现相对强势，在上半年钱研君就反复强调，要高度重视半导体、生物医药和农林牧渔这三个大行业的周期反转机会。

接下来，我们一起来看一下半导体细分领域——半导体硅片行业的基本情况以及投资逻辑。

在正式开始之前，还是做个提醒，道达研选重点关注行业第7期白金版以及道达研选周记第28期已经更新了，欢迎大家关注微信公众号“道达号”，然后到赢家学院查看。

全球半导体材料市场规模在波动中上升

按照工艺进行分类，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

按照代际，半导体材料已发展出第四代半导体材料。不过，各个代际半导体材料处于并存状态，各有所长并相互补充。整体而言，全球半导体依然以硅材料为主，目前95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路都是由硅材料制作。

整个半导体行业的产业链上游主要由半导体材料和半导体设备构成。作为芯片制造上游的重要支柱，半导体材料决定了芯片性能的优劣。因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。

根据SEMI数据，2006年至2023年，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。2023年，受下游需求疲软、制造商调整库存的影响，晶圆厂利用率下降，材料消耗量随之下降，市场规模从2022年的历史高点727亿美元下降至667亿美元，同比下降8.2%。

2023年中国半导体材料市场规模为322.61亿美元，较2022年同比下滑2.5%，但占比从2022年的45.5%增长至48.4%，为全球半导体材料市场规模最高的国家。

硅片是占比最大的半导体材料

硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中的占比达到33%，是占比最大的半导体材料。

半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要包括23mm、25mm、28mm、50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、125mm（5英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格。

根据摩尔定律，当硅片尺寸越大，单个硅片上的芯片数量就越多，从而能够提高生产效率、降低生产成本。自1960年生产出23mm的硅片之后，硅片尺寸就越来越大，到2002年已经可以量产300mm（12英寸）硅片，厚度则达到了历史新高的775μm。

目前全球半导体硅片以12英寸为主，根据中商产业研究院数据，2021年全球硅片中，12英寸占比68.47%，8英寸占比24.56%，6英寸及以下占比6.97%。未来随着新增12英寸晶圆厂不断投产，未来较长的时间内，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种，小尺寸硅片将逐渐被淘汰，但是8英寸短期仍不会被12英寸替代。

根据应用领域的不同，越先进的工艺制程，往往使用更大尺寸的硅片生产。根据SUMCO数据，2020年8英寸半导体硅片下游应用中，汽车、工业、智能手机分列前3名；12英寸半导体硅片下游应用中，智能手机、服务器、PC或平板分列前3名。

半导体硅片行业由于技术难度大、研发时间久、客户认证周期长的特点，市场集中度较高，且长期由国际厂商占据较大份额。2022年全球硅片主要厂商中，前五大厂商合计占据超过90%的市场份额。

长期供不应求，国内厂商加速崛起

半导体硅片市场具有一定的周期性，由于受到2020年全球“缺芯潮”的影响，以及人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用的需求增加，使得全球对芯片的需求不断提升，对半导体硅片的需求也随之增长，2022年达到周期峰值。进入2022年后，受全球整体产能释放与市场需求疲软的影响，下游芯片行业出现库存过剩的情况，2023年半导体硅片行业处于周期底部。

不过，据五矿证券分析，随着行业库存逐渐恢复到正常水平，预计2024年会结束全球库存过剩的现状，需求逐渐恢复增长，并自2026年起逐渐超过全球12英寸硅片总产能，重新进入供不应求的阶段性状态。

目前全球半导体硅片厂商积极扩产，国外头部厂商纷纷宣布扩产计划，中国半导体硅片企业同样积极推进新增产能生产线的建设。根据Knometa Research数据，2024年将有15座300mm晶圆厂上线，预计到2025年会有17座开始投产。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求。

综上，五矿证券认为，随着消费终端库存水平回归合理水位，AI手机、AI PC、云服务、新能源车等新兴行业对芯片的需求拉动，半导体硅片行业有望迎来机遇期。同时考虑到国产硅片厂商市占率仍然较低，国产替代空间大，因此中国半导硅片厂商有望充分受益。

免责声明：道达研选是从行业前瞻去挖掘价值信息，整合最热研报主要观点，文章提供的信息仅供参考，不涉及操作建议。据此入市，风险自担！

风险提示：1、下游需求不及预期；2、半导体硅片行业竞争加剧；3、国内厂商产品研发、技术发展不及预期。

最后再提醒一下，道达研选重点关注行业第7期白金版以及道达研选周记第28期已经更新了，欢迎大家关注微信公众号“道达号”，然后到赢家学院查看。

好了，今天就和各位老铁聊到这里，祝大家周末愉快！

本期道达研选的参考研报如下：

五矿证券-电子行业：半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期-240718

（钱研君）

本文内容仅供参考，不作为投资依据，据此入市，风险自担。

封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄