每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问联特科技是否具备“扇出面板级封装（FOPLP）”相关技术，以及可商业应用的产品？若无，公司是否考虑研发？若有，产品是否已达到可量产的阶段？？谢谢！
联特科技（301205.SZ）7月9日在投资者互动平台表示，公司暂未研发您提到的相关技术。
(记者 毕陆名)
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