每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:环旭电子具备手机电容按键的SIP封装技术吗?
环旭电子(601231.SH)7月9日在投资者互动平台表示,环旭目前参与手机电容按键的SiP模组项目。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
新三板创新层公司邦盛北斗发生2笔大宗交易,单笔最高溢价8.89%
下一篇
新三板创新层公司中构新材大宗交易溢价30%,成交金额143.91万元
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
IPO月报|9月A股上市新股数创近三年新高 港交所递表数创2024年10月以来月度最低值
今日涨停!688185回应mRNA热点:胶质母细胞瘤等肿瘤疫苗仍在早期研发
伊朗称波斯湾已无美军舰船;美油跌近4%;美联储理事:可能需要继续加息;最高省近5万,居民房贷贴息政策明起实施;OpenAI致歉丨每经早参