赛微电子：公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司目前有何封装技术?未来是否加强在封装领域的研发投入?在此领域有何发展规划?

赛微电子（300456.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术，正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力，未来将根据业务需要加强研发力度；该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相关；公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在制造封装一体化的需求，且晶圆级封测可以极大提高效率，公司的努力方向是能够为客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的一站式服务，当然这些都需要时间、团队、资金等要素的长期投入

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。