每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,你好!贵公司在智能封装领域属于什么水平?有没有目标准备赶超世界知名企业?
通富微电(002156.SZ)7月8日在投资者互动平台表示,公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。
(记者 毕陆名)
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