每日经济新闻

    赛微电子：公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

    每日经济新闻 2024-07-08 15:48

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，贵公司的通孔技术与tsv硅通孔技术有什么区别？

    赛微电子（300456.SZ）7月7日在投资者互动平台表示，公司熟练掌握TSV（硅通孔）技术

    (记者 蔡鼎)

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