飞凯材料：公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在HBM方面的进展如何

飞凯材料（300398.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，产品种类丰富，可以满足现有客户需求。同时，公司也将强化相关研发投入，积极推进先进封装领域的研发布局和产品升级，不断拓宽产品领域，巩固并进一步提升公司行业竞争地位。

(记者 毕陆名)

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