宝鼎科技：公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HV­LP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？

宝鼎科技（002552.SZ）7月3日在投资者互动平台表示，公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转处理铜箔（RTF）和超低轮廓铜箔（HVLP）等，产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定，粗糙度极低（Rz小于2.0）μm及高粘结强度等特点。

(记者 毕陆名)

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