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铜冠铜箔:公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔

每日经济新闻 2024-06-26 17:35

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司在HDI PCB领域的研发和生产方面有哪些最新进展?

铜冠铜箔(301217.SZ)6月26日在投资者互动平台表示,公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发,公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。

(记者 蔡鼎)

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