景旺电子：公司PCB最高可量产40层，在高频高速通信领域具备充足的技术储备

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：AI伺服器产品需要PCB包括四大部分，分别是CPU板（即传统厚大板）、GPU下的UBB、OAM以及switch board，其中UBB、OAM以及switch board技术难度较高，需要20-30层板以上，景旺电子目前具备上述技术能力吗？

景旺电子（603228.SH）6月24日在投资者互动平台表示，公司PCB最高可量产40层，在高频高速通信领域具备充足的技术储备，并持续配合终端客户开展相关产品的研发和打样。

(记者 毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。