先进封装开辟设备市场新前景，半导体材料ETF（562590）“设备+材料”含量超70%，调整或迎布局期

截至6月19日13:29，中证半导体材料设备主题指数下跌0.76%。成分股方面涨跌互现，南大光电领涨4.42%，中微公司上涨1.5%，拓荆科技上涨0.44%；中晶科技领跌3.66%，雅克科技下跌3.53%。半导体材料ETF（562590）下跌0.88%，最新报价0.9元，盘中成交额已达345.25万元，换手率5.11%。拉长时间看，截至6月18日，半导体材料ETF近2周累计上涨5.09%，涨幅排名可比基金1/4。

规模方面，半导体材料ETF最新规模达6774.17万元创近3月新高。资金流入方面，半导体材料ETF最新资金净流入273.08万元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”1366.73万元，日均净流入达273.35万元。

西部证券表示，先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装。先进封装扩产给本土设备厂商带来发展机遇。目前，半导体封测设备整体国产化率仍偏低。随着先进封装产线扩产推进，对相关设备的需求也将增加，国内封装设备厂在先进封装领域积极布局，有望在国产替代大潮中获取更多市场份额。

在当前背景下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（50.9%）、半导体材料（18.8%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到150%，体现投资者对这一板块配置信心。