兴森科技：公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好！当初我是看中公司进口替代自主可控才投资公司股票的，请直白说明英伟达的玻璃封装技术对公司FCBGA基板的前景有无影响？如有影响则影响有多大？有可能改进愿景吗？

兴森科技（002436.SZ）6月14日在投资者互动平台表示，玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线，并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可，增层仍然是基于ABF膜的加工工艺，与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

(记者 毕陆名)

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