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每经AI快讯,6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展。三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。 (澎湃新闻)
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