全产业链支持 成都高新区发布集成电路产业新政15条

成都国家芯火双创基地 图片来源：成都高新区提供

针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升4大方面，包括支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向……近日，成都高新区正式印发了《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”），对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、创新性和补贴力度四个方面实现了优化升级。据悉，政策2.0预计首年支持资金较去年翻倍。

集成电路是典型的周期性行业，需要良好的产业生态支撑，也需要长期投入、精准引导。

在培育龙头企业及行业隐形冠军方面，政策2.0对获评国家鼓励的重点集成电路设计企业，国家级“制造业单项冠军”企业、产品，“专精特新”企业都将给予奖励。对集成电路企业收入上台阶，给予核心团队最高1000万元一次性奖励。

针对企业普遍关注的高端人才短缺问题，政策2.0一方面持续加大支持力度，除对原有的集成电路设计人才继续支持外，拓展范围到晶圆制造、封测、配套等全产业人才，分梯度给予企业每人每年最高50万元，用于人才绩效奖励；另一方面通过培训补贴支持企业开展工程师能力提升。此外，政策2.0还在国家重大专项资金配套、降低企业融资成本、鼓励企业通过资质认证、提升产业竞争力和影响力等方面给予扶持。

当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。