每日经济新闻

利亚德：公司高阶MiP产品在持续开发中，计划下半年投入量产

每日经济新闻 2024-06-06 17:25

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘：公司MiP封装技术如何？

利亚德（300296.SZ）6月5日在投资者互动平台表示，公司高阶MiP产品在持续开发中，计划下半年投入量产。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

崇达技术：大连电路二期已完成部分生产设备的安装、调试，待结合市场情况实时投产

下一篇

利亚德：公司在钙钛矿LED技术方向进行研发布局，尚处于实验室研发技术储备阶段

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验