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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:公司MiP封装技术如何?
利亚德(300296.SZ)6月5日在投资者互动平台表示,公司高阶MiP产品在持续开发中,计划下半年投入量产。
(记者 蔡鼎)
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