每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘：公司MiP封装技术如何？
利亚德（300296.SZ）6月5日在投资者互动平台表示，公司高阶MiP产品在持续开发中，计划下半年投入量产。
(记者 蔡鼎)
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