每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘：公司MiP封装技术如何？
利亚德（300296.SZ）6月5日在投资者互动平台表示，公司高阶MiP产品在持续开发中，计划下半年投入量产。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
崇达技术：大连电路二期已完成部分生产设备的安装、调试，待结合市场情况实时投产
下一篇
利亚德：公司在钙钛矿LED技术方向进行研发布局，尚处于实验室研发技术储备阶段
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
马拉松历史性突破引爆“五一”跑步热背后：全球跑步品牌抢滩中国，本土玩家不再“陪跑”
美军正用AI技术在霍尔木兹海峡扫雷！美国国防部已与英伟达、谷歌、OpenAI等7家公司达成协议，旨在将美军打造为一支“AI主导”的作战力量
透视A股光模块行业2025年年报：算力红利全面兑现，1.6T商用重塑产业链格局
每日经济新闻客户端