每经AI快讯，6月6日，华工科技在互动平台表示，面对玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
北京文化：6月6日召开董事会会议
下一篇
华数传媒：6月6日召开董事会会议
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
时隔两年半大疆发布pocket4 影石、OV等已盯上云台相机赛道
【美股盘前】董事长离任，奈飞跌超10%；iPhone中国Q1出货量上涨20%；与亚马逊深化合作，甲骨文涨超2%；欧盟拟强制谷歌开放搜索数据
从源头减碳！五部门发文首次系统提出并明确了这11个绿色设计重点方向
每日经济新闻客户端