每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问电化学脱嵌是新技术应用,有没有申请国家资金支持或者补助?
金圆股份(000546.SZ)5月31日在投资者互动平台表示,公司暂未申请国家资金支持或补助。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
芯源微:业绩说明会定于6月7日举行
下一篇
A股四宽基指数震荡走低,关注中证A50ETF易方达(563080)、沪深300ETF易方达(510310)等产品未来动向
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
ST佳缘复牌首日一字跌停,实控人年初套现1.69亿元,11家机构踩雷深套逾54%
兴业银行38周年品牌焕新“以专业,共兴业”
8月MLF操作净回笼1000亿元 余额降至7.4万亿元