每日经济新闻

金圆股份:公司暂未申请国家资金支持或补助

每日经济新闻 2024-05-31 16:55

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问电化学脱嵌是新技术应用,有没有申请国家资金支持或者补助?

金圆股份(000546.SZ)5月31日在投资者互动平台表示,公司暂未申请国家资金支持或补助。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

芯源微:业绩说明会定于6月7日举行

下一篇

A股四宽基指数震荡走低,关注中证A50ETF易方达(563080)、沪深300ETF易方达(510310)等产品未来动向



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验