大基金三期落地！半导体材料ETF（562590）获资金抢筹，成交额创近1个月新高

5月27日消息，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称大基金三期）于5月24日成立，注册资本3440亿元。5月28日，半导体板块冲高回落，半导体材料ETF（562590）收跌0.24%，但单日仍然获得近400万元资金申购，成交额突破700万元，创近1个月新高，体现投资者对产业长足发展的信心。

华鑫证券认为，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。此次大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持，更有可能将HBM等高附加值DRAM 芯片列为重点投资对象。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率达到87%，体现投资者对这一板块配置信心。