甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等

每日经济新闻 2024-05-27 20:16

每经AI快讯，5月27日，甬矽电子公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

甬矽电子：5月27日召开董事会会议

顺博合金：接受东莞证券等机构调研

分享成功

每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验

甬矽电子：拟发行可转债募资不超12亿元 将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目等