每经AI快讯,5月27日,交通银行港交所公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元,持股比例5.81%。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
港股医药板块表现活跃,港股通医药ETF(513200)等产品布局板块龙头
下一篇
2024端午档新片预售票房破2000万
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
解码明泰铝业2025年成绩单:营收净利双增,高端化突围之路如何走通?
历时7年!深圳最大棚改项目集中交付,曾经是多家房企啃不下的“硬骨头”
AI内部轮动!创业板指数新高只是开始?——道达投资手记