每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司陶瓷封装业务是否批量投产,市场前景如何?另外公司是否有布局玻璃基板封装业务?
武汉凡谷(002194.SZ)5月27日在投资者互动平台表示,目前公司已完成多款HTCC封装管壳样品的开发及送样,并取得阶段性进展,部分HTCC封装管壳在红外、光通信等客户领域开始批量交付,产品性能和品质已得到客户认可。公司暂未布局玻璃基板封装业务。
(记者 毕陆名)
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