每经AI快讯,建设银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
建新股份:公司主要产品维持在较高的市场份额
下一篇
安徽铜陵一小区楼房发生坍塌 现场正在紧急救援
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
20.99万元起,小米澎程系列正式上市!雷军发声:增程汽车大有可为
72小时三场发布会:华为、苹果、小米的折叠屏有何不同?
广州一地块以超24.8亿元成交;华为推出全新麒麟芯片丨大湾区财经早参