每经AI快讯，建设银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
建新股份：公司主要产品维持在较高的市场份额
下一篇
安徽铜陵一小区楼房发生坍塌 现场正在紧急救援
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
雷军宴会上“追星”马斯克，握手并自拍合影，马斯克配合做出Wink表情
金螳螂2024年员工持股计划股票出售完毕，有人卖在“起飞前”，有人卖在“高位”？
两艘中资船舶，今日顺利通过霍尔木兹海峡
每日经济新闻客户端