每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司的【信达光电 】是否涉及玻璃基板封装技术?
厦门信达(000701.SZ)5月27日在投资者互动平台表示,公司目前未涉及玻璃基板封装技术。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
欧莱新材:公司的部分靶材可应用于电磁屏蔽产品镀膜制程
下一篇
一汽富维:公司产品目前尚未涉及低空领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
集体上涨!机器人、贵金属走强,多股涨停;电子布龙头涨停;8天4板大牛股触及跌停|A股早盘
3.2万亿元“不够分”,A股尾盘走弱!三大主线互相“抢钱”,赢家是它
A股交易规则下周将迎重大变化,券商:投资者需要主动排查这几件事