每日经济新闻

    厦门信达:公司目前未涉及玻璃基板封装技术

    每日经济新闻 2024-05-27 16:29

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵司的【信达光电 】是否涉及玻璃基板封装技术?

    厦门信达(000701.SZ)5月27日在投资者互动平台表示,公司目前未涉及玻璃基板封装技术。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    欧莱新材:公司的部分靶材可应用于电磁屏蔽产品镀膜制程

    下一篇

    一汽富维:公司产品目前尚未涉及低空领域



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验