每日经济新闻

    金龙机电:公司目前的产品未涉及电芯封装技术

    每日经济新闻 2024-05-24 20:34

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:原有报道贵公司有电芯封装技术的信息,不知近期其发展如何?已到达何种程度?能否作一介绍?

    金龙机电(300032.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司目前的产品未涉及电芯封装技术。

    (记者 蔡鼎)

    免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

    上一篇

    世荣兆业:世荣万达广场项目目前暂无超前布局无人机基础设施

    下一篇

    宏发股份:2023年度公司境外收入约为45.7亿元,占主营业务收入比例为36.47%



    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验