每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:咱们公司有没有扇出型封装技术?咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备?
科翔股份(300903.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段,公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态,后续将结合自身业务和市场情况,储备相关技术。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。