每日经济新闻

    科翔股份：公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段

    每日经济新闻 2024-05-24 17:06

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在GB200面板级扇出型封装产品会有布局么？

    科翔股份（300903.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。

    (记者 毕陆名)

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