每日经济新闻

    光华科技:关于扇形封装技术,公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术

    每日经济新闻 2024-05-24 15:45

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,公司有扇出型封装工艺吗?

    光华科技(002741.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,关于扇形封装技术,公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术,如RDL、Bump的镀铜、镀金,还有镀铜柱、金柱等。

    (记者 蔡鼎)

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