“中国最强地级市”放大招!江苏苏州:买房即可落户,亲属可申请户口随迁
北京大学汇丰商学院创院院长海闻:中国经济发展需要培育更多的科创家
城市24小时 | 南京首个万亿级产业,呼之欲出
每经AI快讯,5月23日,晶方科技在互动平台表示,公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
东部战区持续位台岛北部、南部海空域开展对海突击、对陆打击、防空反潜等科目训练
下一篇
三祥新材:应用于半固态电池领域产品订单较往年同期有增加