每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的封装工艺是否有使用玻璃基板？
美信科技（301577.SZ）5月22日在投资者互动平台表示，公司的封装工艺没有使用玻璃基板。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
宝武镁业：公司生产金属锶，没有锶矿
下一篇
“硬科技”主题指数反弹，科创板50ETF（588080）、信创ETF指数（159540）等产品受关注
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
特朗普：可能很快会打击伊朗“镐山”核设施！美国重要数据发布，美股存储股大涨；事关人工智能、算力设施等，七部门最新部署｜每经早参
普京与美总统特使会见超3小时；郑钦文惊天大逆转晋级美网16强；莴笋收购环节染色，6家企业遭查处；Kimi、MiniMax将开网店丨每经早参
规划产能接近2000GWh，头部电芯依然“一芯难求” 储能行业为何没形成充裕供给？
每日经济新闻客户端