每日经济新闻

    美信科技：公司的封装工艺没有使用玻璃基板

    每日经济新闻 2024-05-22 16:39

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的封装工艺是否有使用玻璃基板？

    美信科技（301577.SZ）5月22日在投资者互动平台表示，公司的封装工艺没有使用玻璃基板。

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    宝武镁业：公司生产金属锶，没有锶矿

    下一篇

    “硬科技”主题指数反弹，科创板50ETF（588080）、信创ETF指数（159540）等产品受关注

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验