每日经济新闻

美信科技:公司的封装工艺没有使用玻璃基板

每日经济新闻 2024-05-22 16:39

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司的封装工艺是否有使用玻璃基板?

美信科技(301577.SZ)5月22日在投资者互动平台表示,公司的封装工艺没有使用玻璃基板。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

宝武镁业:公司生产金属锶,没有锶矿

下一篇

“硬科技”主题指数反弹,科创板50ETF(588080)、信创ETF指数(159540)等产品受关注



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验