三孚新科：公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司业绩说明会所说，中低温铝代铜软板连续镀创新工艺已在客户生产线上应用，具体是哪家客户，应用的实际产业场景是哪些？此工艺能节约多少铜用量，节约多少成本？24-25年产业化应用大概有多少量？

三孚新科（688359.SH）5月22日在投资者互动平台表示，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺主要应用于PCB、LED等领域，通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而大幅节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等一系列优势，后续将渗透至更多电子领域。具体的客户情况暂不方便告知。

(记者 蔡鼎)

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