每经AI快讯，5月22日，美迪凯在互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
泸州老窖：2011-2013年期间，公司没有新建酿酒基地
下一篇
公司的精密结构件，是否应用于AIPC？贝隆精密：暂未涉及相关领域
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
OLED材料生产商夏禾科技冲刺科创板：UDC出身的班底推动国产替代，产能利用率仅约五成仍拟募资扩产
【美股盘前】高盛：美国约45%的数据中心计划扩张容量面临政策风险，CoreWeave跌超3%；存储、光通信股下跌，希捷、SK海力士跌超4%；高通跌超9%；OpenAI总裁：2027年将做好上市准备
OpenSpan押注全学段生涯规划 通用AI环伺，教育垂类大模型能否靠长周期服务跑通C端商业化？
每日经济新闻客户端