每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态？COG封装是否达到量产条件？
洲明科技（300232.SZ）5月20日在投资者互动平台表示，基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流，公司将持续关注技术发展和产业发展趋势，适时将相关技术导入产品。
(记者 蔡鼎)
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