每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在TGV 玻璃通孔技术上是否有技术储备或者研发,谢谢
利亚德(300296.SZ)5月20日在投资者互动平台表示,公司当前合作开发的COG产品,是基于TFT玻璃基板,采用侧走线的方式,未涉及到TGV玻璃通孔技术开发。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。