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    赛腾股份：公司持续对晶圆边缘检测设备研发升级，完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控

    每日经济新闻 2024-05-17 17:01

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在hbm领域是否有技术储备

    赛腾股份（603283.SH）5月17日在投资者互动平台表示，公司持续对晶圆边缘检测设备研发升级，完善了对 HBM、 TSV 制程工艺的不良监控

    (记者 蔡鼎)

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