每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司子公司金宝电子募投的两个项目进展如何？预计何时全面达产？
宝鼎科技（002552.SZ）5月15日在投资者互动平台表示，金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目，一期项目预计年内投产，达产时间尚不确定。
(记者 蔡鼎)
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