HBM方向领涨，机构称先进制程设备在AI拉动下需求提升，关注半导体材料ETF（562590）配置机会

5月15日，三大股指早盘受挫，先进封装、HBM涨幅居前。截至10:30，半导体材料ETF（562590）依然保持涨势，涨0.36%，盘中频现溢价，权重股北方华创高开，涨0.49%。数据显示，半导体材料ETF（562590）连续两日获得资金净申购。

消息面上，近日，两家全球知名的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示，2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。

天风证券认为，尽管本土设备销售规模持续快速增长（2024年预估同比增27.5%），但是目前金额上看占比仍不足15%，预计未来在核心工序设备的研发突破有望进一步提升国产升级比率。结构上，或可关注先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度或可关注后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中。