兴森科技：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好！SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍，请问，贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来？！谢谢！

兴森科技（002436.SZ）5月14日在投资者互动平台表示，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

(记者 蔡鼎)

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