每日经济新闻

    兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

    每日经济新闻 2024-05-14 15:14

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好!SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍,请问,贵司与SK海力士在HBM内存是否有业务往来?!谢谢!

    兴森科技(002436.SZ)5月14日在投资者互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

    (记者 蔡鼎)

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