每经AI快讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
建发股份：持续提升供应链的创新 是品牌价值成长的最重要路径
下一篇
黑色系期货主力合约价格短线下跌
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
国电电力2025年业绩双降：新能源发电逆势大增难填火电近百亿元缺口，净利润缩水27%仍掷近43亿元分红
靠四季度六氟磷酸锂价格反弹，天际股份2025年业绩“反转”
霍尔木兹海峡恢复部分通航，美军封锁伊朗港口持续；纳指10连涨，美油大跌7%，黄金白银齐涨；贵州茅台，重要高管变更；王石律师发声明丨每经早参
每日经济新闻客户端