每经AI快讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
建发股份：持续提升供应链的创新 是品牌价值成长的最重要路径
下一篇
黑色系期货主力合约价格短线下跌
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
直径1000公里+的“巨无霸”，超强台风“巴威”或在本周登陆我国！风力将达到18级？路径怎么走？权威信息来了
“整栋楼被掏空”，男子住12楼被大风“吸出”坠入绿化带，家属：还在ICU！罕见龙卷风袭击黄冈，货车被掀出30米！如何防范？请看这份指南
韩国股市“崩了”！KOSPI指数跌超8%，交易所启动熔断机制，SK海力士、三星电子大跌10% | 日韩股市
每日经济新闻客户端