每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问董秘,公司生产的聚酰亚胺封装材料,应用到华为手机了吗?
强力新材(300429.SZ)5月7日在投资者互动平台表示,公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前,公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。
(记者 毕陆名)
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