每日经济新闻

    沪电股份：公司产品目前不涉及封装基板

    每日经济新闻 2024-04-12 15:18

    每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产？

    沪电股份（002463.SZ）4月12日在投资者互动平台表示，公司产品目前不涉及封装基板。

    (记者 毕陆名)

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