每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产？
沪电股份（002463.SZ）4月12日在投资者互动平台表示，公司产品目前不涉及封装基板。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
沪电股份：公司参股Schweizer Electronic AG.，就广泛应用在全球汽车和工业领域的
下一篇
广和通：公司产品已大规模应用于智能网联汽车
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
AI芯片赛道“黑马”狂奔！星宸科技前三季度净利预增超600%，年内股价大涨84%
前三季度净利预增1348%至1519%！色纱龙头富春染织盘后发布业绩利好，股价今日大涨
科技股回调谁在卖出？受访险资重申“长线长投”，不对短期市场波动作评价
每日经济新闻客户端