每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,请问公司有没有可以搭载hbm内存的pcb量产?
沪电股份(002463.SZ)4月12日在投资者互动平台表示,公司产品目前不涉及封装基板。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
沪电股份:公司参股Schweizer Electronic AG.,就广泛应用在全球汽车和工业领域的
下一篇
广和通:公司产品已大规模应用于智能网联汽车
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
山东赫达紧急澄清:实控人无碍,美国200亿粒工厂正常推进
剪映产品负责人张琪智已离职创业!
大疆宣布大降价,Pocket 3直降1400元!