新三板创新层公司金达科技新增专利信息授权：“一种生物基片材生产线真空前端过滤装置”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司金达科技（836059）新增专利信息，专利权人为金达科技，发明人是李志辉、李晓萌、王磊、崔欣、曾伟。专利授权日为2024年3月26日，专利名称为“一种生物基片材生产线真空前端过滤装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202322267653.3。

该专利摘要显示：本实用新型公开了一种生物基片材生产线真空前端过滤装置，包括罐体，位于罐体的上端后侧位置处用于进气的进气口，所述罐体的上端在位于前端位置处设置有排气的出气口，所述罐体通过下端位置处的排水口进行排水，所述罐体通过前端位置处的观察口来查看内部情况，本装置包括两个罐体，罐体上端前后设置两个管路，为进气口和出气口，罐体下端设置有排水管路，各管路上均安装有电磁阀，罐体正面安装有玻璃密封观察口，观察口可以随时检查罐体内水位，罐体内部安装有液位检测器，罐体内设置有过滤网和挡板，加热板通过加热保证罐体内温度达到五十到六十摄氏度，避免真空抽进的水分，灰尘，蜡质助剂等不凝固，呈液体状态。

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。