先进封装概念盘中走强，半导体材料ETF（562590）翻红，康强电子涨超10%

4月3日，三大股指低开飘绿，先进封装概念逆市走强。截至11:01，半导体材料ETF（562590）翻红，涨0.11%，持仓股康强电子涨超10%。

天风证券预计2024年在大陆半导体大厂持续扩产的背景下，半导体国产进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升，结构上或看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类 020356；C类 020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克科技均在其中。