华拓光通信：与英特尔签署合作备忘录，开发基于英特尔硅光芯片的1.6T和800G 2*FR4硅光模块

华拓光通信今日官微消息，华拓与英特尔近期签署合作备忘录，采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T硅光模块。协议包括800G 2*FR4硅光模块PIC套片的合作，为下一代AI应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片设计和制造方面拥有丰富经验，华拓作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光模块设计制造方面具有成熟经验。根据协议内容，合作双方将共同为客户端推出高速硅光模块。此外，在即将到来的OFC2024，华拓将现场Demo 800G DR8 和400G DR4硅光模块，首席科学家Dr. Toshi K. Uchida 将发表200 per Lane演进1.6T光模块的主题演讲。